0603サイズチップからWL、CSP、BGA、大型コネクターと
多種多様な部品の搭載が可能です。
| 実装仕様 | |||
|---|---|---|---|
| 基板サイズ | 寸法 | 120×90～330×250㎜ | |
| 厚さ | 0.025（FPC）～2㎜ | ||
| チップ部品 | 0603～ | ||
| LSIパッケージ | QFP | 0.35ﾋﾟｯﾁ～ | Max×□50㎜ |
| CSP | 0.35ﾋﾟｯﾁ～ | Max×□24㎜ | |
| TEBGA | 0.30ﾋﾟｯﾁ～ | Max×□50㎜ | |
| BGA | 0.35ﾋﾟｯﾁ～ | Max×□50㎜ | |
| 異型部品 | コネクター | 0.35ﾋﾟｯﾁ～ | Max×□130㎜ |
高密度SMT実装
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最適なメタルマスクの作成により、 半田付品質の安定化を図ります。 |
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特殊な部品形態の部品も専用カセットを 内製化し、迅速な実装を実現します。 |
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特殊な形状の部品も専用ノズルを内製化し、 迅速かつ安定した品質で実装します。 |
内製化ノズル
