フリップチップ実装12年の実績のもと、常に最新の実装技術でお応えします。
| COFユニット | An-Sn共晶接合 （ACF接合対応可） |
| 実装精度 ±2.5μm | |
| キャリア方式を採用し、 フレキシブルな生産対応が可能です。 |
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| 半田バンプ形式 | FPC上に半田バンプを形成します |
| バンプ径Ф0.15の実績 （PI 側Viaホール対応可） |
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| 50μm厚メタルマスクによる 高精度・高品質の印刷を実現し、 安定した半田バンプの形成を行います。 |
お客様の要望に応じ、様々な試作・検討・評価を敏速・低コスト・高品質で実現します。
フリップチップ実装技術
印刷・リフローライン
FCボンダー
