フリップチップ実装
高密度SMT実装

プリント基板アッセンブリー

 
  

お客様の要望に応じた
様々な試作・検討・評価を
迅速・低コスト・高品質で実現します。

操業当初よりの半田付技術と
スピーディーな対応により、
小ロット多品種短納期にお応えします。

0603サイズチップから
WLCSP・BGA・大型コネクターと
多種多様な部品の搭載が可能で、
生産増に対しても
フレキシブルに対応致します。

最先端の技術であらゆるニーズに柔軟かつ的確に対応します。